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重庆某激光打胶设备项目股权融资600万元
  • 重庆某激光打胶设备项目股权融资600万元
  • 融资方式: 股权融资

  • 融资资金: 600万元

  • 地      址: 全重庆

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  • 信息详情

项目总需投资1000万元左右,当前已投入400万元,经过3年的研发已完成打胶一体机,投放市场,反应良好,当前项目处于成长期。拥有自主知识产权和专利保护,具有强有力的技术壁垒。研发团队都是从本行业十多年,拥有丰富的经验。该设备可替代人工增加生产效率,市场空间巨大。现需股权融资600万元,资金用于扩大生产销售规模。



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重庆某激光打胶设备项目股权融资600万元

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